射頻積體電路 (RF IC) 晶片主要可分為功率放大器 (power amplifier)、收發器 (transceiver)、鎖相迴路 (phase lock loop) 三大部分。目前鎖相迴路與收發器已逐漸整合於系統晶片 (SoC)，剩下的功率放大器成為最後等待整合的聖杯 (Holy Grail)。

功率放大器大量使用於手機、Wi-Fi無線區域網路、平板電腦、藍芽等網通產品，如GSM手機使用1顆，GPRS使用2顆，3G使用4顆、3.5G使用6顆，而WLAN 802.11a、802.11a+g使用1～2顆，802.11n則增至4～6 顆。隨著手持無線通信裝置滲透率提升，功率放大器使用量將大幅提升。

本書的目的係提供一功率放大器的設計平台，以幫助設計者透過簡單操作步驟，循序漸進地完成設計流程，如分析最佳匹配阻抗、最大輸出功率傳遞、穩定度、匹配網路、大訊號分析、功率增進效率等重要功率放大器設計參數。最後以四個功率放大器實例設計完成驗證。

退換貨說明：

會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。

辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。