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（標題、內容為初步版本僅供參考）AI下一戰：矽光子光進晶片 解密台積COUPE「CoWoS之後, 下一個你必須認識的字--COUPE，」台積副共同營運長張曉強在今年五月的技術論壇上大聲宣布。20年來AI算力成長六萬倍，互連頻寬只成長30倍，瓶頸已從算力移到「連結」。台積電正以COUPE平台搶當矽光子標準，一路做到光學共同封裝CPO，發展傳輸時代的新護城河。2026下半年，輝達Vera Rubin平台將CPO列為標配，2026被視為CPO商轉元年。看懂CPO為何是AI下一戰場、台積電如何當「平台」，以及光電合流下台灣的機會、缺口與未來變數。
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