作者:胡正明
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定價:NT$ 750
二手價:6 折,NT$ 450

限量商品已售完
晶片為什麼還能更小、更快、更省電?
台灣如何在一次次技術轉折中,走到世界前列?
從台積電首任技術長胡正明的研究與人生,讀懂半導體改變世界的歷程。
「拿出辦法來!」2001年,張忠謀送給胡正明一塊題著這句話的水晶牌。當時,台積電要從技術追隨者走向領先者,這位暫別柏克萊、回台出任技術長的教授,肩負著尋找出路的任務。2016年,在白宮接受歐巴馬頒授的美國國家技術與創新獎章。他與團隊多年來的研究,改變了晶片的設計與製造。
突破晶片極限,為台灣半導體開路
晶片能用多久?還沒製造出來,怎麼知道電路的表現?當電晶體愈做愈小,耗電與發熱的難題又該如何解決?胡正明與學生、同事從物理原理出發,逐一尋找答案。
他們的可靠性研究,讓業界能預測晶片的使用壽命;開發的電晶體模型BSIM,讓工程師能在製造前模擬電路的功能、速度與功耗。這套免費開放給業界使用的模型,成為設計與製造的共同語言,支撐台灣晶圓代工廠與全球設計公司的合作。
面對平面電晶體的微縮瓶頸,他與團隊提出三維電晶體FinFET,以新的結構改善漏電問題,延續晶片技術的進展。如今,從智慧型手機到AI資料中心,都能看見這項發明的影響。
在台積電的三年,胡正明也將研究經驗帶入企業,推動前瞻技術研究、強化專利布局,並建立技術人才升遷制度。從元件的創新到人才的培養,他協助台積電累積技術領先所需的實力。
婉拒英特爾的邀約,為何又走進台積電?
年輕時,胡正明一心想當大學教授,曾婉拒英特爾的邀約,選擇完成博士學業。多年後,為了回報教育他的台灣,他又暫別熱愛的校園,走進晶圓廠。從研究到產業,每一次轉折,都有他對「做有用的事」的思考。
在《拿出辦法來》中,他回顧發明從構想到應用的歷程,分享在台積電參與研發與管理的經驗,也談企業的競爭與合作、開放創新的價值,以及晶片與AI的未來。科技之外,還有父親的小工廠帶給他的啟發、教學相長的課堂,以及夫妻陪伴兒子成長、學習獨立的歲月。
當技術遇上難關,他如何找到出路?跟著他的經歷,看見「一個辦法」如何化為實際應用,推動產業突破,改變世界。
各界推薦
魏哲家,台積電董事長暨總裁
陳立武,英特爾執行長
金奇南,三星電子前副會長暨執行長
一致推崇
「讀完胡(正明)教授的回憶錄,我更加佩服他的學問與成就。他看事情的深度與廣度,也讓我印象深刻。胡教授並不只是一位在半導體專業領域有卓越成就的學者。他對產業、社會,乃至於國家的發展,都有自己的觀察與思考。」
——魏哲家,台積電董事長暨總裁
「多年前,半導體產業面臨一道看似無法跨越的難關:由於功耗過高、晶片過熱,電晶體與晶片無法再縮小到32奈米以下。幸好,業界找到了辦法,得以繼續為世界供應更快、更省電的晶片。這個辦法,就是採用胡正明博士革命性的電晶體發明FinFET。」
——陳立武,英特爾執行長
「胡正明博士在技術與學術上的原創成果,是半導體史上最具開創性的成就之一,也為今日的半導體產業奠定了基礎。……他還進一步建立FinFET的技術生態系統,包括用於電路模擬的BSIM電晶體模型,推動半導體元件從二維平面走向三維FinFET。憑藉這些貢獻,他被公認為FinFET之父,深受敬重。」
——金奇南,三星電子前副會長暨執行長
「臺灣半導體產業重要推手……臺灣半導體業領先世界,胡正明院士在科技研發上的助力功不可沒。」
——總統科學獎,得獎者介紹
「……表彰其在微電子領域的開創性創新,包括可靠性技術、第一個成為業界標準的電路設計模型,以及第一個三維電晶體,這些成就從根本上推進了半導體技術。」
——美國國家技術與創新獎章,頒獎詞
作者簡介:
胡正明
中央研究院院士,現任美國加州大學柏克萊分校榮譽講座教授、國立陽明交通大學終身講座教授。1968年畢業於國立臺灣大學電機工程系,後取得加州大學柏克萊分校電機及計算機碩士、博士學位,曾任教於麻省理工學院,並於1976年起在柏克萊任教。2001年至2004年擔任台積電首任技術長。
胡正明長年投入半導體元件研究,領導團隊開發鰭式電晶體(FinFET),突破傳統平面電晶體的微縮與功耗限制,延續摩爾定律;他所發展的BSIM電晶體模型則成為國際標準,廣泛應用於積體電路設計與製造。他著有及合著多本半導體專書,發表超過1000篇研究論文,並擁有150項美國專利。
胡正明曾獲美國總統歐巴馬頒授「美國國家技術與創新獎章」,2020年獲IEEE最高榮譽「IEEE榮譽獎章」,2023年獲總統科學獎。除了科研與教學,他也長期投入台灣半導體技術研發、產學合作與人才培育,是台灣半導體產業的重要推手。
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訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則、二手CD、DVD退換貨說明。作者:胡正明
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突破晶片極限,為台灣半導體開路
晶片能用多久?還沒製造出來,怎麼知道電路的表現?當電晶體愈做愈小,耗電與發熱的難題又該如何解決?胡正明與學生、同事從物理原理出發,逐一尋找答案。
他們的可靠性研究,讓業界能預測晶片的使用壽命;開發的電晶體模型BSIM,讓工程師能在製造前模擬電路的功能、速度與功耗。這套免費開放給業界使用的模型,成為設計與製造的共同語言,支撐台灣晶圓代工廠與全球設計公司的合作。
面對平面電晶體的微縮瓶頸,他與團隊提出三維電晶體FinFET,以新的結構改善漏電問題,延續晶片技術的進展。如今,從智慧型手機到AI資料中心,都能看見這項發明的影響。
在台積電的三年,胡正明也將研究經驗帶入企業,推動前瞻技術研究、強化專利布局,並建立技術人才升遷制度。從元件的創新到人才的培養,他協助台積電累積技術領先所需的實力。
婉拒英特爾的邀約,為何又走進台積電?
年輕時,胡正明一心想當大學教授,曾婉拒英特爾的邀約,選擇完成博士學業。多年後,為了回報教育他的台灣,他又暫別熱愛的校園,走進晶圓廠。從研究到產業,每一次轉折,都有他對「做有用的事」的思考。
在《拿出辦法來》中,他回顧發明從構想到應用的歷程,分享在台積電參與研發與管理的經驗,也談企業的競爭與合作、開放創新的價值,以及晶片與AI的未來。科技之外,還有父親的小工廠帶給他的啟發、教學相長的課堂,以及夫妻陪伴兒子成長、學習獨立的歲月。
當技術遇上難關,他如何找到出路?跟著他的經歷,看見「一個辦法」如何化為實際應用,推動產業突破,改變世界。
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魏哲家,台積電董事長暨總裁
陳立武,英特爾執行長
金奇南,三星電子前副會長暨執行長
一致推崇
「讀完胡(正明)教授的回憶錄,我更加佩服他的學問與成就。他看事情的深度與廣度,也讓我印象深刻。胡教授並不只是一位在半導體專業領域有卓越成就的學者。他對產業、社會,乃至於國家的發展,都有自己的觀察與思考。」
——魏哲家,台積電董事長暨總裁
「多年前,半導體產業面臨一道看似無法跨越的難關:由於功耗過高、晶片過熱,電晶體與晶片無法再縮小到32奈米以下。幸好,業界找到了辦法,得以繼續為世界供應更快、更省電的晶片。這個辦法,就是採用胡正明博士革命性的電晶體發明FinFET。」
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「胡正明博士在技術與學術上的原創成果,是半導體史上最具開創性的成就之一,也為今日的半導體產業奠定了基礎。……他還進一步建立FinFET的技術生態系統,包括用於電路模擬的BSIM電晶體模型,推動半導體元件從二維平面走向三維FinFET。憑藉這些貢獻,他被公認為FinFET之父,深受敬重。」
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中央研究院院士,現任美國加州大學柏克萊分校榮譽講座教授、國立陽明交通大學終身講座教授。1968年畢業於國立臺灣大學電機工程系,後取得加州大學柏克萊分校電機及計算機碩士、博士學位,曾任教於麻省理工學院,並於1976年起在柏克萊任教。2001年至2004年擔任台積電首任技術長。
胡正明長年投入半導體元件研究,領導團隊開發鰭式電晶體(FinFET),突破傳統平面電晶體的微縮與功耗限制,延續摩爾定律;他所發展的BSIM電晶體模型則成為國際標準,廣泛應用於積體電路設計與製造。他著有及合著多本半導體專書,發表超過1000篇研究論文,並擁有150項美國專利。
胡正明曾獲美國總統歐巴馬頒授「美國國家技術與創新獎章」,2020年獲IEEE最高榮譽「IEEE榮譽獎章」,2023年獲總統科學獎。除了科研與教學,他也長期投入台灣半導體技術研發、產學合作與人才培育,是台灣半導體產業的重要推手。
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