晶片為什麼還能更小、更快、更省電？
台灣如何在一次次技術轉折中，走到世界前列？
從台積電首任技術長胡正明的研究與人生，讀懂半導體改變世界的歷程。

「拿出辦法來！」2001年，張忠謀送給胡正明一塊題著這句話的水晶牌。當時，台積電要從技術追隨者走向領先者，這位暫別柏克萊、回台出任技術長的教授，肩負著尋找出路的任務。2016年，在白宮接受歐巴馬頒授的美國國家技術與創新獎章。他與團隊多年來的研究，改變了晶片的設計與製造。

突破晶片極限，為台灣半導體開路

晶片能用多久？還沒製造出來，怎麼知道電路的表現？當電晶體愈做愈小，耗電與發熱的難題又該如何解決？胡正明與學生、同事從物理原理出發，逐一尋找答案。

他們的可靠性研究，讓業界能預測晶片的使用壽命；開發的電晶體模型BSIM，讓工程師能在製造前模擬電路的功能、速度與功耗。這套免費開放給業界使用的模型，成為設計與製造的共同語言，支撐台灣晶圓代工廠與全球設計公司的合作。

面對平面電晶體的微縮瓶頸，他與團隊提出三維電晶體FinFET，以新的結構改善漏電問題，延續晶片技術的進展。如今，從智慧型手機到AI資料中心，都能看見這項發明的影響。

在台積電的三年，胡正明也將研究經驗帶入企業，推動前瞻技術研究、強化專利布局，並建立技術人才升遷制度。從元件的創新到人才的培養，他協助台積電累積技術領先所需的實力。

婉拒英特爾的邀約，為何又走進台積電？

年輕時，胡正明一心想當大學教授，曾婉拒英特爾的邀約，選擇完成博士學業。多年後，為了回報教育他的台灣，他又暫別熱愛的校園，走進晶圓廠。從研究到產業，每一次轉折，都有他對「做有用的事」的思考。

在《拿出辦法來》中，他回顧發明從構想到應用的歷程，分享在台積電參與研發與管理的經驗，也談企業的競爭與合作、開放創新的價值，以及晶片與AI的未來。科技之外，還有父親的小工廠帶給他的啟發、教學相長的課堂，以及夫妻陪伴兒子成長、學習獨立的歲月。

當技術遇上難關，他如何找到出路？跟著他的經歷，看見「一個辦法」如何化為實際應用，推動產業突破，改變世界。

作者簡介：

胡正明

中央研究院院士，現任美國加州大學柏克萊分校榮譽講座教授、國立陽明交通大學終身講座教授。1968年畢業於國立臺灣大學電機工程系，後取得加州大學柏克萊分校電機及計算機碩士、博士學位，曾任教於麻省理工學院，並於1976年起在柏克萊任教。2001年至2004年擔任台積電首任技術長。

胡正明長年投入半導體元件研究，領導團隊開發鰭式電晶體（FinFET），突破傳統平面電晶體的微縮與功耗限制，延續摩爾定律；他所發展的BSIM電晶體模型則成為國際標準，廣泛應用於積體電路設計與製造。他著有及合著多本半導體專書，發表超過1000篇研究論文，並擁有150項美國專利。

胡正明曾獲美國總統歐巴馬頒授「美國國家技術與創新獎章」，2020年獲IEEE最高榮譽「IEEE榮譽獎章」，2023年獲總統科學獎。除了科研與教學，他也長期投入台灣半導體技術研發、產學合作與人才培育，是台灣半導體產業的重要推手。

退換貨說明：

會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。

辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。