作者：陳世豪
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GenAI 重塑半導體的未來
面對摩爾定律（Moore's Law）趨緩的巨大挑戰，半導體產業迫切需要新的突破點。這本書正是為了解決這個每年耗費產業數百億美元的「效率黑洞」而生。
《AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化》旨在為讀者提供一套可實踐的DTCO.ML框架，展示如何運用 Machin Learning（ML）與 Generative AI（GenAI）技術，為晶片製程注入新的加速力。掌握製程變異性並優化晶片能效，徹底擺脫耗時、昂貴的實體試產（Tape-out）試錯循環。
您將學會：透過數據驅動，將良率（Yield）提升從依賴漫長試錯轉變為可預測、可控制的快速回報（Accelerated ROI）；在每一次產品迭代中，實現顯著的能效（Energy Efficiency）飛躍；以及如何為您的團隊贏得數個月的產品上市時間（TTM）競爭優勢。
無論您是渴望提升效率的晶片設計工程師、製程研發專家，或是尋求產業「再加速」策略的管理者，本書都將為您提供經過驗證的AI 賦能策略與執行藍圖。掌握DTCO 的未來，從這裡開始。
作者簡介：
陳世豪（Hock Chen）博士
現任DigWise Technology執行長。
陳博士是將機器學習和GenAI應用於半導體製程優化領域的先驅。他曾擔任DipSci Technology執行長，專注於利用機器學習技術，提升晶片製程的監控和生產效率。陳博士的研究核心，在於將GenAI應用於晶片設計、低功耗優化及製程設計協同優化（DTCO）。他於2012年獲得國立清華大學電腦科學博士學位。
名人推薦：
《AI 與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化》是一本聚焦於人工智慧（AI）與機器學習（ML）技術，在半導體設計與製程中應用的專業書籍。隨著半導體產業的快速發展，晶片設計的複雜性也不斷增長，傳統的設計方法已經無法滿足現代科技需求中的高效能與高效率要求。本書透過探索先進的設計與製程協同優化（Design Technology Co-Optimization, DTCO）方法，結合機器學習與生成式AI（GenAI），為未來的半導體設計提供了全新的思路與解決方案。
本書的核心內容圍繞如何將機器學習技術與半導體製程優化深度融合，從而提升晶片設計的效率和生產力。傳統的半導體設計往往依賴大量的經驗和數據分析，但隨著製程技術的不斷複雜化，這些傳統方法已經無法應對當前設計中的挑戰。作者首先介紹了DTCO 的基本概念，並詳細闡述了其在晶片設計中的應用，如何透過設計與製程的協同優化來提升晶片的能效、性能和生產力。DTCO 的核心是將設計過程和製作過程緊密結合，透過數據分析與回饋，實現精確的設計調整與製程控制。
書中對DTCO 的描述非常具體，從設計初期的準備工作，到製程數據的分析與優化，展示了如何利用先進的技術來解決現實中的挑戰。例如，在設計與製程優化的過程中，如何利用數據來預測晶片的性能、進行時序簽核（Timing Signoff），以及根據WAT（Wafer Acceptance Test）與CP（Chip Probe）數據來進行製程優化，這些都在書中進行詳細闡述。這些技術不僅限於傳統的數據分析，更進一步導入機器學習和生成式AI，從而使得設計與製程的優化過程變得更加高效。
此外，書中也深入探討了機器學習如何驅動半導體流程優化。在這一部分，作者介紹了如何透過虛擬晶圓數據進行建立模型，並利用迴歸模型進行推論。其過程能夠幫助工程師更準確地預測晶片的性能，並在製程中即時調整設計，進一步提高生產效率。在實際應用中，這種數據驅動的方法使得設計師可以在更短的時間內完成更多的優化工作，並且能夠以更高的精度預測製程的影響，進而實現對晶片性能的精細控制。
書中也探討了生成式AI 如何幫助解決傳統設計方法中的局限性，特別是在面對高維數據與複雜的製程環境時，這項技術能夠提供更佳的的設計優化方案。生成式AI 能夠從大量的數據中學習，生成對應的虛擬數據，並對這些數據進行分析，從而優化晶片設計。在這一過程中，傳統建立模型的方法可能無法應對多變的製程環境，而生成式AI 則能夠模擬更為複雜的製程變化，並實現更高效的設計優化。生成式AI 的強大之處在於它能夠生成符合實際情況的虛擬數據，並且透過迴歸分析進行預測，進一步提升設計的準確性與效率。這部分的內容對於未來晶片設計的發展方向具有重要的指導意義，尤其是在半導體技術日新月異的今天，生成式AI 無疑將成為提升設計效率的關鍵技術。
總結來說，這本書不僅是一本專業的技術指南，還是對未來半導體設計與製程優化的一次深入預測。書中詳細介紹了如何將機器學習與生成式AI技術應用於半導體領域，並且透過實際案例展示這些技術如何實現設計與製程的協同優化，提升晶片的效能與生產力。對於半導體設計工程師、EDA開發者以及學術研究者來說，這本書提供了寶貴的技術洞見，無論是在學術界還是業界，都具有重要的參考價值。
楊家驤
國立臺灣大學電機系暨電子所 教授
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GenAI 重塑半導體的未來
面對摩爾定律（Moore's Law）趨緩的巨大挑戰，半導體產業迫切需要新的突破點。這本書正是為了解決這個每年耗費產業數百億美元的「效率黑洞」而生。
《AI與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化》旨在為讀者提供一套可實踐的DTCO.ML框架，展示如何運用 Machin Learning（ML）與 Generative AI（GenAI）技術，為晶片製程注入新的加速力。掌握製程變異性並優化晶片能效，徹底擺脫耗時、昂貴的實體試產（Tape-out）試錯循環。
您將學會：透過數據驅動，將良率（Yield）提升從依賴漫長試錯轉變為可預測、可控制的快速回報（Accelerated ROI）；在每一次產品迭代中，實現顯著的能效（Energy Efficiency）飛躍；以及如何為您的團隊贏得數個月的產品上市時間（TTM）競爭優勢。
無論您是渴望提升效率的晶片設計工程師、製程研發專家，或是尋求產業「再加速」策略的管理者，本書都將為您提供經過驗證的AI 賦能策略與執行藍圖。掌握DTCO 的未來，從這裡開始。
作者簡介：
陳世豪（Hock Chen）博士
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陳博士是將機器學習和GenAI應用於半導體製程優化領域的先驅。他曾擔任DipSci Technology執行長，專注於利用機器學習技術，提升晶片製程的監控和生產效率。陳博士的研究核心，在於將GenAI應用於晶片設計、低功耗優化及製程設計協同優化（DTCO）。他於2012年獲得國立清華大學電腦科學博士學位。
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《AI 與機器學習賦能的晶片設計與製程協同優化》是一本聚焦於人工智慧（AI）與機器學習（ML）技術，在半導體設計與製程中應用的專業書籍。隨著半導體產業的快速發展，晶片設計的複雜性也不斷增長，傳統的設計方法已經無法滿足現代科技需求中的高效能與高效率要求。本書透過探索先進的設計與製程協同優化（Design Technology Co-Optimization, DTCO）方法，結合機器學習與生成式AI（GenAI），為未來的半導體設計提供了全新的思路與解決方案。
本書的核心內容圍繞如何將機器學習技術與半導體製程優化深度融合，從而提升晶片設計的效率和生產力。傳統的半導體設計往往依賴大量的經驗和數據分析，但隨著製程技術的不斷複雜化，這些傳統方法已經無法應對當前設計中的挑戰。作者首先介紹了DTCO 的基本概念，並詳細闡述了其在晶片設計中的應用，如何透過設計與製程的協同優化來提升晶片的能效、性能和生產力。DTCO 的核心是將設計過程和製作過程緊密結合，透過數據分析與回饋，實現精確的設計調整與製程控制。
書中對DTCO 的描述非常具體，從設計初期的準備工作，到製程數據的分析與優化，展示了如何利用先進的技術來解決現實中的挑戰。例如，在設計與製程優化的過程中，如何利用數據來預測晶片的性能、進行時序簽核（Timing Signoff），以及根據WAT（Wafer Acceptance Test）與CP（Chip Probe）數據來進行製程優化，這些都在書中進行詳細闡述。這些技術不僅限於傳統的數據分析，更進一步導入機器學習和生成式AI，從而使得設計與製程的優化過程變得更加高效。
此外，書中也深入探討了機器學習如何驅動半導體流程優化。在這一部分，作者介紹了如何透過虛擬晶圓數據進行建立模型，並利用迴歸模型進行推論。其過程能夠幫助工程師更準確地預測晶片的性能，並在製程中即時調整設計，進一步提高生產效率。在實際應用中，這種數據驅動的方法使得設計師可以在更短的時間內完成更多的優化工作，並且能夠以更高的精度預測製程的影響，進而實現對晶片性能的精細控制。
書中也探討了生成式AI 如何幫助解決傳統設計方法中的局限性，特別是在面對高維數據與複雜的製程環境時，這項技術能夠提供更佳的的設計優化方案。生成式AI 能夠從大量的數據中學習，生成對應的虛擬數據，並對這些數據進行分析，從而優化晶片設計。在這一過程中，傳統建立模型的方法可能無法應對多變的製程環境，而生成式AI 則能夠模擬更為複雜的製程變化，並實現更高效的設計優化。生成式AI 的強大之處在於它能夠生成符合實際情況的虛擬數據，並且透過迴歸分析進行預測，進一步提升設計的準確性與效率。這部分的內容對於未來晶片設計的發展方向具有重要的指導意義，尤其是在半導體技術日新月異的今天，生成式AI 無疑將成為提升設計效率的關鍵技術。
總結來說，這本書不僅是一本專業的技術指南，還是對未來半導體設計與製程優化的一次深入預測。書中詳細介紹了如何將機器學習與生成式AI技術應用於半導體領域，並且透過實際案例展示這些技術如何實現設計與製程的協同優化，提升晶片的效能與生產力。對於半導體設計工程師、EDA開發者以及學術研究者來說，這本書提供了寶貴的技術洞見，無論是在學術界還是業界，都具有重要的參考價值。
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