作者:曲建仲
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1.本書將讓初學者徹底了解積體電路最新技術。
2.本書對產業科技有基本的認識,將艱深困難的科技知識簡化成初學者夠理解的內容。
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什麼是電晶體MOSFET、FinFET、GAAFET?
什麼是光罩、摻雜、蝕刻、磊晶、化學機械研磨?
什麼是晶圓級封裝FIWLP、FOWLP、InFO?
什麼是立體封裝(CoWoS)與小晶片(Chiplet)?
本書適合非工程背景的產業分析師、財金法律商務人士,
如果你對半導體產業似懂非懂,本書將是你徹底了解的唯一途徑。
本書深入淺出適合「非理工背景」的高階主管與商務人士,將艱深困難的科技知識簡化成大家能夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
對產業科技有基本的認識,將艱深困難的科技知識簡化成大家夠理解的內容,在未來科技領導產業創新的時代是所有商務人士的必修課程。
➩適合上市櫃公司董監事、高階主管、政府首長、商務人士等。
➩適合金融產業創投、證券、保險、會計、產業分析、智慧財產等。
➩適合一般產業新聞記者、編輯、科技管理、智慧財產等。
➩適合科技產業行銷、業務、法務、採購、人力資源、跨領域工程師等。
➩適合高中生科技素養教育,參加認證考試取得證書升學口試更順利。
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會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
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