第零章 緣起
0-1電路板使用的主要機械加工製程
第一章 電路板的發料
1-1硬式電路板基材的誕生
1-2基板的裁切
1-3裁切的品質狀況
1-4切割設備與集塵裝置
1-5基材板邊的修整與前置作業
1-6基材尺寸穩定處理
第二章 多層電路板壓板製程
2-1壓板製程的目的
2-2流程說明
2-3壓合基準孔製作
2-4內層板的固定方法
2-5內層板銅面的粗化處理
2-6壓板的鉚合作業
2-7內層電路板的堆疊固定
2-8冷熱壓合
2-9壓合的溫度與壓力參數操控
2-10下料剖半與外形處理
2-12壓板的品質檢查
第三章 機械鑽孔製程
3-1製程加工的背景
3-2鑽孔加工的技術能力分析
3-3機械鑽孔作業的電路板堆疊
3-4機械鑽孔機的設計特性
3-5電路板用鑽針的材料及物理特性
3-6鑽針的外觀與檢查
3-7電路板鑽針的金屬材料適應性
3-8機械鑽孔加工的表現
3-9機械小孔製作的技術能力
3-10 軟板鍍通孔加工探討
3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-12小直徑鑽孔加工
3-13鑽孔的加工條件設定
3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-16 機械小孔加工的機會與挑戰
3-16機械鑽孔的品質檢查討論
第四章 雷射加工技術的導入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用於電路板加工的典型雷射
4-4 雷射設備的光路設計
4-5 電路板材料對雷射加工的影響
4-6 雷射鑽孔加工概述
4-7 影響加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工應用
4-10 雷射加工的切割應用
4-11 雷射線路製作應用
4-12 雷射盲孔加工品質
4-13 雷射小孔技術的發展
4-14 小結
第五章 研磨與刷磨製程
5-1概述
5-2研磨用於銅箔生產
5-3砂帶研磨機的作業
5-4鑽針研磨作業
5-5刷磨機作業
5-6填孔刷磨的討論
5-7何謂好的刷磨？
5-8刷輪表面的變化
5-9刷磨的品質研討
5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理
5-11小結
第六章 成型及外型處理
6-1 前言
6-2 沖型製程
6-3成型處理
6-4 銑刀的特性與類型
6-5 銑刀各部名稱及功能說明
6-6銑刀的品管
6-7銑刀的材料-超硬合金
6-8 CNC切型的應用
6-9銑刀成型加工的影響因素探討
6-10切型加工的載盤與子載板
6-11銑刀加工的效益評估
6-12整體切割品質與能力的評估
6-13其他的成型技術
6-14成型常見的品質問題
第七章 電路板的最終外型處理
7-1折斷處理
7-2斜邊處理
7-3其他的外型處理
7-4外型處理的品質問題
7-5結論
參考文獻

第零章 緣起
0-1電路板使用的主要機械加工製程
第一章 電路板的發料
1-1硬式電路板基材的誕生
1-2基板的裁切
1-3裁切的品質狀況
1-4切割設備與集塵裝置
1-5基材板邊的修整與前置作業
1-6基材尺寸穩定處理
第二章 多層電路板壓板製程
2-1壓板製程的目的
2-2流程說明
2-3壓合基準孔製作
2-4內層板的固定方法
2-5內層板銅面的粗化處理
2-6壓板的鉚合作業
2-7內層電路板的堆疊固定
2-8冷熱壓合
2-9壓合的溫度與壓力參數操控
2-10下料剖半與外形處理
2-12壓板的品質檢查
第三章 機械鑽孔製程
3-1製程加工的背景
3-2鑽孔加工的技術能力分析
3-3機...