全書主要包含以下單元：

◎中央處理單元、通訊單元與積體電路的歷史起源至最新潮流，做為了解個人行動裝置的技術與產業背景知識。
◎藉由學術理論搭配產業實例研究中央處理單元、圖形處理單元與通訊單元之技術及介紹整體個人行動裝置內部結構，並提出系統設計流程。
◎說明資通訊產業國際行銷課題，如關稅、展會行銷以及專利議題，完整呈現個人行動裝置整體面向
◎全面解析影響個人行動裝置內積體電路與系統的各種競爭力因素，並介紹未來挑戰與趨勢。

基於積體電路產業影響人類甚鉅，牽動跨領域合作，本書適合電機電子或經濟貿易領域之學生、半導體與資通訊產業之研發行銷工程師、創投與投資銀行工作者及欲深入了解此產品之專業人士閱讀。

無論身處捷運、街道或是校園，隨時皆可見到人們利用智慧型手機或平板電腦瀏覽社群網站、收發訊息，甚至觀看新聞影像，個人行動裝置早已深入人類日常生活每一角落，成為每個人的生活必需品。
　　
本書藉由介紹個人行動裝置內重要單元背後之事件意義取代艱深的數學公式演算，結合學術理論與產業實務應用，以淺顯易懂、掌握觀念方式，從歷史、技術、行銷與產品競爭力觀點全面分析個人行動裝置之過去、現在與未來。

作者簡介：

林修民

學歷：

國立台灣大學電子工程研究所

國立交通大學電信工程系

省立嘉義高級中學

經歷：

美商DeMatteo Monness資通訊產業獨立顧問

中華民國對外貿易發展協會專案經理

晨星半導體資深工程師

美商Broadcom(博通)應用工程師

執照：

投信投顧業務人員

證劵商高級業務人員

專長：

資通訊產業投資研究

資通訊產業貿易推廣

GSM、H.264 IP/RTL設計

WiFi、Ethernet系統設計

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