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朱正宇、王可、蔡志匡、肖廣源

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功率半導體元件與封裝解析︰從傳統TO封裝到異質多晶片模組，解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

作者：

朱正宇、王可、蔡志匡、肖廣源

出版日期：2025-08-20
出版社：機曜文化
深入功率模組、智慧封裝與散熱技術，掌握SiC、GaN等第三代半導體的應用全景與產業動態▎功率半導體的關鍵角色與發展背景　　本書開篇指出，功率半導體元件是實現電能轉換與控制的核心技術，尤其在低碳經濟與能 ...
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