當全球5G網路仍在普及之際，通訊產業的研發引擎已開始轉向6G的新疆界。
G的目標是「萬物智聯」與Tbps級速率，其背後最大的挑戰不僅是軟體，物理層的硬體更是發展的關鍵。
本期封面故事將深入6G 技術的核心，也就是「太赫茲 (THz)」頻段的達成，
以及當矽基材料觸碰到天花板，
磷化銦 (InP)、氮化鎵 (GaN) 等化合物半導體將如何接棒？
另一方面，AI原生網路也是6G的一大重點。
它將不再只是雲端的運算，而是嵌入天線與基頻晶片的「原生智慧」，
這對晶片架構與先進封裝提出了什麼新要求？
這是一場關於速度、材料與算力的新形態硬體架構，
《零組件雜誌》帶您提前洞悉定義下一個十年的關鍵硬體技術。

作者簡介：

CTIMES雜誌創立於1991年10月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C，也就是Components。但未來是一個「大C」的世代，C代表的不僅是3C整合成一個大C，同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體，會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（Cybernation）產品上。 從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行，CTIMES不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。

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