■封面故事
-以先進封裝重新定義運算效能
-先進封裝重塑半導體產業生態系
-封裝決勝未來:半導體的黃金引擎
先進封裝技術正快速崛起,成為推動半導體產業創新與發展的關鍵力量。
傳統的晶片微縮面臨物理極限和成本挑戰,先進封裝提供了一條全新的路徑,
透過將多個晶片、記憶體甚至感測器整合在單一封裝中,
實現更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。
這不僅徹底改變了晶片設計和製造方式,
更為人工智慧、高效能運算、5G通訊和物聯網等新興應用開啟了無限可能。
作者簡介:
CTIMES雜誌創立於1991年10月,隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨,一直到今天,不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場,也深入產業的創新價值來做分析報導,是科技與人文兼具的一家媒體組織。 長久以來,產業界一向重視關鍵零組件的發展,但這只是其中的一個C,也就是Components。但未來是一個「大C」的世代,C代表的不僅是3C整合成一個大C,同時也是Cloud雲端的連結應用與虛擬整合,這就是另外一個C─Convergence。CTIMES作為一個大C世代的領導媒體,會以提供業界各種Components與Convergence的報導與服務為主要目標,同時也會連結到市場應用端的自動化控制(Cybernation)產品上。 從晶片到電子產品,再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業,不僅業界本身要做產品整合,各種跨領域的合作開發也是勢在必行,CTIMES不僅提供平面內容報導,也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務,是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。
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特別收錄 / 編輯的話:
■編輯室報告
-出場即巔峰
-I’LL BE BACK
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目錄
■矽島論壇
-AI技術推動健康產業數位轉型
■新聞分析
-應用導向對決通用AI誰更具優勢?
-供應鏈需導入軟硬體整合解決方案
■產業觀察
-由設計實現的可永續性:降低下一代晶片的環境成本
■東西講座
-掌握微電網與氣候科技新商機
-■專題報導
-CPO與LPO誰能主導AI資料中心?
-台灣供應鏈突圍與全球先進封裝競局
■關鍵技術報告
-USB集線器FLEXCONNECT的功能和應用
-如何精準估算IC接面溫度
-超越感知:感測如何驅動邊緣體驗
■本期明信片
-先進封裝
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