內容提要
本書是關於玉米，特別是玉米種子脫粒原理、脫粒損傷機理與脫粒
設備系統研究的專著，主要反映了作者近年來在玉米脫粒技術領域的一
些研究成果。書中重點介紹了玉米種子脫粒造成的內部損傷及其危害、
內部損傷特徵及其識別；借助生物材料試驗設備、高速攝影技術和體視
顯微技術等手段，從物料特性和機械設備等不同方面，通過大量的相關
試驗，探討了玉米種子在脫粒過程中的損傷問題；進行了幾種新型玉米
種子脫粒機試驗研究，取得了預期的成果。本書理論分析、試驗研究緊
密聯繫生產實際，堅持農機與農藝結合的原則，具有比較鮮明

退換貨說明：

會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。

辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。