PCB電路板終端應用從原有包含電腦(Computer)、通訊(Communication)、消費性電子(ConsumerElectronics)的3C市場外，自2015全球CES消費電子展和MWC行動通訊展來看，「第四C」車用電子(Car)領域儼然成形。加上穿戴式電子技術發展，以及物聯網趨勢，零組件構裝積集度增加，終端載具對導熱需求日益提升。

台灣電路板協會(TPCA)在2013年首度發行【導熱基板量測準則】，由於首刷版全數贈閱及銷售完畢，故於今年(2015)規劃再版。有感市場對於導熱基板驗證方法的需要與重視，台灣電路板協會規範委員會小組成員，偕同工業技術研究院材化所研究團隊，以及台灣熱管理協會的指導，進行再版修訂導熱基板準則，期許作為導熱基板相關應用產業鏈上下游最佳的參考資料。

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