第1章　基礎理論應用與分析1-1
1.1　電磁波輻射特性分析1-1
1.2　天線概論1-5
1.3　電磁干擾量測專用單位1-9
1.4　絕緣體與導體1-12
1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-14
1.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析1-15
1.7　隔離度VS金屬板1-20
1.8　隔離材質的效益1-23
1.9　暫態突波1-26
1.10 　發射接收系統干擾模式分析1-29
1.11 　干擾現象物理分析1-32
1.12 　光　纖1-37
第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作2-1
2.1　結合2-1
2.2　濾　波2-6
2.3　接　地2-29
2.4　隔　離2-55
第3章　電路板電磁干擾防制3-1
3.1　PCB問題重點分析3-1
3.2　繞線板、單層板、多層板3-3
3.3　背板與母板3-6
3.4　PCB Trace電場、磁場干擾耦合3-10
3.5　PCB trace EMI防制方法3-12
3.6　PCB trace及cable EMI防制3-17
3.7　PCB電路中decoupling capacitor應用3-22
3.8　PCB旁路及去耦合電容及大型電容應用3-23
3.9　PCB佈線與接地3-25
3.10　PCB端點阻抗反射干擾3-29
3.11　PCB數位邏輯電路(clock ckt)3-30
3.12　PCB數位及類比電路EMI防制設計3-35
3.13　PCB介面輸出入線(I/O)3-40
3.14　PCB CM、DM雜訊輻射量3-44
3.15　PCB特殊構形設計EMI防制3-46
第4章　元件、模組、電路電磁干擾防制4-1
4.1　二極體及功率晶體干擾防制4-1
4.2　接　頭4-3
4.3　類比、數位主動元件耐受度4-7
4.4　類比、數位放大器干擾分析4-12
4.5　類比裝置耐受性及防制方法4-17
4.6　數位裝置耐受性及防制方法4-19
4.7　顯示器EMI防制4-22
4.8　暫態突波防制4-24
4.9　電路EMI問題診斷4-27
4.10 　EMI問題診斷法4-29
第5章　裝備系統電磁干擾分析與防制5-1
5.1　系統內、系統間EMI分析與防制5-1
5.2　通訊發射與接收電磁干擾分析5-8
5.3　系統內與系統間電磁調和設計5-15
5.4　電子裝備系統EMI防制工作重點5-20
5.5　隔離、結合、濾波、接地、佈線工作目的5-23
5.6　光纖干擾問題5-25
第6章　輻射傷害6-1
6.1　ESD防制6-1
6.2　PCB靜電防制(ESD)6-4
6.3　觸電傷害6-7
6.4　射頻輻射傷害6-9
6.5　手機輻射傷害6-13
6.6　高壓線附近輻射場強6-15
6.7　基地台及家電用品輻射場強傷害6-17
第7章　量測儀具、設施、方法7-1
7.1　EMI量測工作執行條件需知？7-1
7.2　頻譜儀與接收機7-6
7.3　EMI量測儀具7-10
7.4　隔離室與微波暗室7-17
7.5　戶內、戶外測試場功能比較7-20
第8章　量測誤差8-1
8.1　EMI量測誤差8-1
8.2　量測誤差值與可信度關係8-6
附錄1　電子系統發射接收干擾與防制分析評估附1-1
附A　電子系統干擾定義與現象附1-2
附B　電子系統裝備干擾分析評估附1-3
附C　電子系統EMI防制工作方法附1-12
附D　電子系統電磁調和干擾防制附1-16
附E　總結電子系統電磁調和附1-16
附F　系統間＋系統內干擾分析範例說明附1-16
附G　系統間＋系統內干擾分析防制說明附1-30
附H　電磁電子能量互換模式演算附1-32
附I　頻率頻寬耦合模式範例演算附1-37
附J　電磁波發射與接收近遠場效應分析附1-40
附錄2　電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析附2-1
附A　實務應用附2-1
附B　各項規格限制值訂定緣由分析(M-S-461E)附2-3
附C　結論附2-19
附D　參考文獻附2-19
附錄3　本書首頁自序與內容章節中譯英全文附
附錄4　電子系統發射接收干擾與防制分析評估中譯英
附錄5　電子產品檢測規格限制值訂定緣由研析中譯英

第1章　基礎理論應用與分析1-1
1.1　電磁波輻射特性分析1-1
1.2　天線概論1-5
1.3　電磁干擾量測專用單位1-9
1.4　絕緣體與導體1-12
1.5　電阻、電感、電容R.L.C.頻率響應1-14
1.6　電阻、電感、電容本體雜訊分析1-15
1.7　隔離度VS金屬板1-20
1.8　隔離材質的效益1-23
1.9　暫態突波1-26
1.10 　發射接收系統干擾模式分析1-29
1.11 　干擾現象物理分析1-32
1.12 　光　纖1-37
第2章　結合、濾波、接地、隔離防制工作2-1
2.1　結合2-1
2.2　濾　波2-6
2.3　接　地2-29
2.4　隔　離2-55
第3章　電路板電磁干擾防制3-1
3.1　PCB問題重點分析...