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金進興

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軟性電路板材料全書

作者：

金進興

出版日期：2007-08-10
出版社：台灣電路板協會
二手書徵求
本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評 ...
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