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集成電路設計技術與工具-電子信息科學與工程類專業(配光盤1張)

作者:

王誌功

出版日期:2007-07-01
本教材按照材料與器件物理、製造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基於SPICE的積體電路模擬、電晶體級設計、模組層級設計、系統級設計、積體電路封裝和測試的“自底向上” ...

電路與電子線路基礎-電子線路部分

作者:王志功
出版日期:2013-04-01
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積體電路設計(第三版)(附光碟)

作者:王志功
出版日期:2013-07-01
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電路部分-電路與電子線路基礎

作者:王志功
出版日期:2012-01-01
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集成電路設計——電子信息科學與工程類專業

作者:王志功
出版日期:2006-11-01
出版社:N/A
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集成電路設計(第2版)

作者:王志功
出版日期:2009-06-01
出版社:N/A
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