本教材按照材料與器件物理、製造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基於SPICE的積體電路模擬、電晶體級設計、模組層級設計、系統級設計、積體電路封裝和測試的“自底向上”設計流程講述積體電路設計的基礎知識和基本技術,並介紹九天(Zeni)系統、Silvaco系統等相關的分析與設計軟體工具。
本書可作為普通高等院校電子科學與技術、通信與資訊等學科本科生和碩士研究生的教材,也可作為完成了學業、準備轉入積體電路設計的相關專業大學畢業生的自學讀物,還可作為從事積體電路設計與製造工程技術人員的參考書。
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本教材按照材料與器件物理、製造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基於SPICE的積體電路模擬、電晶體級設計、模組層級設計、系統級設計、積體電路封裝和測試的“自底向上”設計流程講述積體電路設計的基礎知識和基本技術,並介紹九天(Zeni)系統、Silvaco系統等相關的分析與設計軟體工具。
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