封面故事
AI互連氣象新
生成式AI不僅需要高性能處理器，叢集內外的互連性能也是決定系統性能表現的關鍵因素。也因為如此，AI互連技術在過去幾年出現百家爭鳴的局面，不僅物理層的矽光子與CPO成為各路人馬積極卡位的關鍵戰略要地，上層的傳輸標準也是各大山頭林立，呈現出熱鬧非凡的景象。
在此同時，AI所帶來的強勁需求，也讓許多關鍵元件陷入供應短缺的情況。除了眾所周知的記憶體之外，EML雷射光源也正處於嚴重缺貨狀態。身為AI硬體供應鏈的成員，今年的產業競爭不只要比技術、比速度，也要比供應鏈管理能力，能拿得到關鍵零組件供應的業者，才能成為贏家。
另一方面，雖然光進銅退是業界公認的趨勢，但基於電氣訊號的高速傳輸技術仍在不斷發展。光電共存，各自努力的情況，仍將持續一段時日。

雜誌目錄
■焦點全蒐密
AI需求孔急　雷射光源世代交替有陣痛
AI引爆光互連需求　聯電全力推進12吋矽光子量產
AEC倡議/448G方案接連登台　電氣互連還有戲唱
博通力推ESUN　AI Scale-up標準再起波瀾
■技術博學堂
強化RF設計/天線整合/演算法開發　UWB超寬頻重塑智慧存取控制
AI驅動高訊號保真與節能　ML-DPD提升5G基地台能效
精準估算目標物距離　3D雙目相機自動校正不走鐘
低功耗網狀網路與Matter協作解析　Thread 1.3連結智慧家庭
精度/功耗/應用各有所好　放大器架構與應用需求好速配
■趨勢大追擊
結合感知/推理/行動/學習　Agentic AI建構自主決策夥伴
軟體開發工程典範轉移　AI輔助開發引領智慧協作時代
AI Sensing資料採集大行其道　英濟深耕雷射空間掃描與運算
5G SA銜接未來　6G將成AI時代網路基建
新世代高畫質影像介面問世　DisplayPort/HDMI各擁山頭
新通訊元件雜誌簡介
本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：http://www.2cm.com.tw/index.asp
 
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