封面故事
AI帶旺高速互連
2026年，AI成長馬不停蹄，高速傳輸與邊緣運算成長迅速。邊緣運算將在智慧物聯網的多項應用中豐富消費者體驗，AI高速互連包括PCIe、CPO、CXL、UCIe、UALink與NVLink Fusion等，在市場需求的推動之下將出現爆發性成長。另外，Chiplet模組化架構與UCIe標準，成為重塑運算架構的新關鍵。2026年UCIe 3.0將落地，跨廠商Chiplet協作成為可能。
雜誌目錄
■焦點全蒐密
2026 AI產業高速前進 邊緣運算/高速互連雙軸加速
讓算力順暢協同運作 Astera Labs搶占AI高速互連
AI運算架構新革命 乾瞻UCIe高速串聯Chiplet
資料/系統/生態協作新格局 代理型AI力挺自主邊緣運算
■技術博學堂
高速聯網驅動智慧製造革新 6G全自主製造釋放能力/效率
提供更高容量與頻寬 巧用矽光子實現低延遲記憶體
AI驅動高速連結新時代 224G SerDes/PAM4成就1.6T
提升能效/增加續航/改善性能 SiC驅動電動車800V架構轉型
降低IC電壓與電流負載 優化保護元件布局抗ESD能力Up
APP與MCPE/MCPM開啟相容新局 Qi 2.1驅動無線充電新生態
■趨勢大追擊
緊抓優化/簡化/統一原則 3GPP 6G規範務實開展
無線技術提升照護品質/效率 測試架構助裝置確保醫療品質
以人為本的防護思維 強化大眾運輸系統資安韌性
新通訊元件雜誌簡介
本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：http://www.2cm.com.tw/index.asp
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