3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute),晶片內的資料傳輸不只降低延遲,功耗也能大幅降低。
3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術,在晶片完成設計之後,透過分析虛擬世界中的晶片,確保設計可行,再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具,有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求,也能降低3D封裝的門檻。
作者簡介:
新電子科技雜誌於1986年創刊,以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居,提供國際與國內電子產業重點資訊,以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質,透過讀者回函瞭解讀者意見,調整方向以專業豐富的內容建立特色;定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度,樹立專業形象;透過網際網路豐富資訊的提供,資訊擴及華人世界。
更多資訊請參考:http://www.mem.com.tw
3D封裝應援HPC
人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展,尤其在大型語言模型(LLM)快速發展的推波助瀾下,市場對於晶片高效能、低功耗、小尺寸等方面的需求都飛速成長。面對AI需要運算大量資料的趨勢,3D封裝技術的重要目的之一,便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near Memory Compute),晶片內的資料傳輸不只降低延遲,功耗也能大幅降低。
3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital Twin)技術,在晶片完成設計之後,透過分析虛擬世界中的晶片,確保設計可行,再投入實體晶片的生產。透過平台管理設計工具,有助於IC設計廠商全面考量3DIC的設計需求,也能降低3D封裝的門檻。
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