本書內容包括晶片成長與晶片先前之準備工作、晶片清洗技術、真空系統及潔淨室之設計與管理、薄模成長技術、熱氧化技術、金屬製程、微影製程技術、蝕刻技術、製程整合、IC組裝與封裝技術、製程與元件之可靠度、半導體製程常用的分析儀器，幾乎涵蓋半導體製程中重要的技術。除對現行半導體製程技術循序漸進地分析討論外，亦對正開發中或來日之先進技術提出介紹，其編撰引用之資料既廣且博，內容詳盡、圖文並茂，是一本極適合作為大專院校相關課程教材，也是值得有志從事半導科技的同學及有心一窺半導體科技發展的社會大眾仔細閱讀的好書。

退換貨說明：

會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。

辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。