本書主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和應用
等方面闡述了微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來的影響。著重闡述了微電子
焊接的基礎理論和實際應用,包括晶片焊接技術、表面組裝(貼裝)技術和
焊點可靠性等內容。
本書可以作為高等院校電子封裝專業本科生、研究生的微電子焊接技術課
程教材,也可以作為材料、機械、微電子類專業學生及廣大相關工作者的參
考書。
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。 本書主要從微電子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工藝和應用
等方面闡述了微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來的影響。著重闡述了微電子
焊接的基礎理論和實際應用,包括晶片焊接技術、表面組裝(貼裝)技術和
焊點可靠性等內容。
本書可以作為高等院校電子封裝專業本科生、研究生的微電子焊接技術課
程教材,也可以作為材料、機械、微電子類專業學生及廣大相關工作者的參
考書。
退換貨說明:
會員均享有10天的商品猶豫期(含例假日)。若您欲辦理退換貨,請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時,請保持商品全新狀態與完整包裝(商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等)一併寄回。若退回商品無法回復原狀者,可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。
※ 二手徵求後,有綁定line通知的讀者,
該二手書結帳減2元。(減2元可累加)
請在手機上開啟Line應用程式,點選搜尋欄位旁的掃描圖示
即可掃描此ORcode
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||

