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朱正宇、王可、蔡志匡、肖廣源

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功率半導體元件與封裝解析︰從傳統TO封裝到異質多晶片模組,解析驅動、保護、散熱等全方位功率封裝設計核心

出版日期:2025-08-20
出版社:機曜文化
深入功率模組、智慧封裝與散熱技術,掌握SiC、GaN等第三代半導體的應用全景與產業動態▎功率半導體的關鍵角色與發展背景  本書開篇指出,功率半導體元件是實現電能轉換與控制的核心技術,尤其在低碳經濟與能 ...


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