封面故事
矽光子CPO拚量產
AI資料中心正把高速互連推向「光進封裝」新階段，矽光子CPO也從技術驗證跨入量產起步期。真正的競賽不再只是頻寬，而是誰能同時突破耦光、散熱、良率、測試與可靠度，並透過開放標準串起多供應商生態。從Scale-out到Scale-up，下一波AI互連商機正加速成形。
雜誌目錄
■焦點全蒐密
光互聯規模化部署潮來襲 　CPO量產邁入黃金成長期
2D垂直耦光與微型化調變器雙劍合璧　高密度CPO力克傳輸難題
邊緣感知小腦攜手中央推論大腦　芯鼎深耕智慧座艙影像處理
CPO量產箭在弦上　光/電整合系統級挑戰不可小覷
■技術博學堂
多模態感知提升語音理解　注意力前端強化邊緣對話力
低功耗運算實現即時音訊智慧　邊緣AI讓微型裝置學會傾聽
Re-driver架構解析與Re-timer應用差異　讓高速訊號保留真實樣貌
解析SoC協定堆疊與軟硬體整合　嵌入式5G串接邊緣AI運算
■趨勢大追擊
PQC遷移　落實敏捷治理
AI算力擴張牽動底層架構　先進封裝邁向協同優化
邁向2030年代的AI原生通訊　6G與AI共創智慧網路
新通訊元件雜誌簡介
本雜誌完整涵括通訊各個領域，Telecom及Datacom並重，為您清楚剖析未來Telecom及Datacom的發展及整合趨勢。本雜誌除邀請專業人士執筆，為讀者提供最新產業趨勢及技術發展外，並透過採訪報導，協助您掌握台灣及全球通訊業界的最新動態。「新通訊元件雜誌」已經以紮實的內容，輔以研討會或座談會的舉辦，在產研學界建立其知名度、口碑及影響力。更多資訊請參考：http://www.2cm.com.tw/index.asp
 
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