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先進封裝四波產業大潮先進封裝已成為半導體突破算力瓶頸的絕對戰場！回顧這場技術革命，2016年的InFO首度印證其龐大的商業價值，也為台灣供應鏈打下堅實底蘊，產業從平面走向立體、從有機材料跨入玻璃基板。面對產能緊缺與技術交替，看懂技術演進的產業邏輯，將是洞悉全球半導體版圖重構與供應鏈突圍的關鍵所在。本周三出刊的《先探投資週刊》2413期將跟大家好好聊聊台積電的顛覆全球半導體賽局的最強武器先進封裝。
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