封面故事
群創AI攻勢
●台積電、英特爾、三星 晶圓三雄重兵決戰次世代封裝
●玻璃核心基板加速落地 載板產業因應3大變革力拼升級
●玻璃基板崛起 台廠受惠「圓轉方」封裝革命大商機
●英特爾一句話 群翊練兵10年磨出玻璃基板真功夫
●提前卡位第一波商機 倍利科搶當CoPos良率檢測先鋒
特別報導
轉廢為寶 掀1700億產業革命
●彭啟明打造台灣資源內循環護國鏈
●聯友金屬從枋寮出發躋身全球鎢霸主
●擎驛靠新技術把光電廢板變現金
產業動態
●風青用一條絕緣線追上AI電力浪潮
●聚焦健康AI 永悅打造數據護城河
●3COINS不只賣便宜 更賣新鮮感
投資雙週報
●箱形整理下「便當股」抬頭
●中國人的錢正加速告別房地產
企業人物
●蔡鴻青 為家族企業交棒找解方
●曼都賴淑芬 殺出第二成長曲線