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晶圓代工與先進封裝產業科技實務（第二版）
作者：
曲建仲
出版日期：2024-08-27
出版社：
全華圖書股份有限公司
1.本書將讓初學者徹底了解積體電路最新技術。2.本書對產業科技有基本的認識，將艱深困難的科技知識簡化成初學者夠理解的內容。車用晶片大缺貨！全球瘋搶台積電！本書將帶您徹底了解台積電最新技術：什麼是電晶體 ...
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