作者：于庭、霍岩
出版社：金銀樹
出版日期：2005-04-04
ISBN/ISSN：9789867409058
裝訂方式：平裝
頁數：410
書況：普通
備註：無畫線註記
書況影片(商品之附件或贈品，請以書況影片為準)
2026專利防護中