第1章　氮化物發光二極體磊晶製作技術1-1　前言1-21-2　MOCVD的化學反應1-41-3　基板1-61-4　GaN材料1-81-5　p-GaN材料1-101-6　氮化銦鎵／氮化鎵(InGaN/GaN)材料1-12第2章　高亮度AlGaInP四元化合物發光二極體磊晶製作技術2-1　前言2-22-2　化合物半導體材料系統2-22-3　AlGaInP的磊晶成長2-62-3-1　前趨物(precursors)的選擇2-62-3-2　AlGaInP的MOCVD磊晶成長條件2-72-3-3　AlGaInP-basedLED磊晶成長中的n-type和p-type摻雜2-12第3章　發光二極體金屬化製作技術3-1　前言3-23-2　LED晶粒製程說明3-43-2-1　常用製程技術簡介3-53-2-2　晶粒前段製程3-93-2-3　晶粒後段製程3-223-2-4　晶粒檢驗方法3-323-3　高功率LED晶粒之製程趨勢3-333-3-1　高功率LED晶粒之發展方向3-333-3-2　高功率LED晶粒的散熱考量3-36第4章　紫外光及藍光發光二極體激發之螢光粉介紹4-1　前言4-24-2　螢光材料之組成4-24-3　影響螢光材料發光效率之因素與定則4-54-3-1　主體晶格效應(hosteffect)4-54-3-2　濃度淬滅效應(concentrationquenchingeffect)4-64-3-3　熱淬息(thermalquenching)4-64-3-4　斯托克位移(Stokesshift)與卡薩定則(Kasharule)4-74-3-5　法蘭克-康頓原理(Franck-Condonprinciple)4-84-3-6　能量傳遞(energytransfer)4-104-4　螢光粉類概述4-114-4-1　鋁酸鹽系列螢光粉4-124-4-2　矽酸鹽系列螢光粉4-164-4-3　磷酸鹽系列螢光粉4-214-4-4　含硫系列螢光粉4-294-4-5　其它LED用之螢光粉4-34第5章　氮及氮氧化物螢光粉製作技術5-1　前言5-25-2　氮化物的分類和結晶化學5-45-2-1　氮化物的分類5-45-2-2　氮化物之結晶化學5-55-3　氧氮化物／氮化物螢光粉的晶體結構和發光特性5-65-3-1　氧氮化物藍色螢光粉5-65-3-2　氧氮化物綠色螢光粉5-135-3-3　氧氮化物黃色螢光粉5-195-3-4　氮化物紅色螢光粉5-215-4　氧氮化物／氮化物螢光粉的合成5-265-4-1高氮氣壓熱壓燒結法(高溫固相反應法)5-265-4-2　氣體還原氮化法5-275-4-3　炭熱還原氮化法5-295-4-4　其他方法5-315-5　氧氮化物／氮化物螢光粉在白光LED中的應用5-315-5-1　藍色LED+-sialon黃色螢光粉5-325-5-2　藍色LED+綠色螢光粉+紅色螢光粉5-335-5-3　近紫外LED+藍色螢光粉+綠色螢光粉+紅色螢光粉5-33第6章　發光二極體封裝材料介紹及趨勢探討6-1　前言6-26-2　LED封裝方式介紹6-36-2-1　灌注式(casting)封裝6-36-2-2　低壓移送成型(transfermolding)封裝6-66-2-3　其他封裝方式6-116-3　環氧樹脂封裝材料介紹6-126-3-1　液態封裝材料6-136-3-2　固體環氧樹脂封裝材料介紹6-206-4　環氧樹脂封裝材料特性說明6-206-5　環氧樹脂紫外光劣化問題6-266-6　Silicone(矽膠)樹脂封裝材料6-276-7　LED用封裝材料發展趨勢6-306-8　環氧樹脂封裝材料紫外光劣化改善6-326-9　封裝材料散熱設計6-356-10　無鉛焊錫封裝材耐熱性要求6-376-11　高折射率封裝材料6-386-12　Silicone樹脂封裝材料發展6-39第7章　發光二極體封裝基板及散熱技術7-1　前言7-27-2　LED封裝的熱管理挑戰7-27-3　常見LED封裝基板材料7-57-3-1　印刷電路基板(PCB)7-87-3-2　金屬芯印刷電路基板(MCPCB)7-97-3-3　陶瓷基板(ceramicsubstrate)7-137-3-4　直接銅接合基板(directcopperbondedsubstrate)7-157-4　先進LED複合基板材料7-167-5　LED散熱技術7-207-5-1　熱管7-297-5-2　平板熱管(vaporchamber)7-337-5-3　迴路式熱管(loopheatpipe)7-34第8章　白光發光二極體封裝與應用8-1　白光LED的應用前景8-28-1-1　特殊場所的應用8-38-1-2　交通工具中應用8-58-1-3　公共場所照明8-78-1-4　家庭用燈8-98-2　白光LED的挑戰8-108-2-1　白光LED效率的提高8-108-2-2　高顯色指數的白光LED8-118-2-3　大功率白光LED的散熱解決8-128-2-4　光學設計8-128-2-5　電學設計8-138-3　白光LED的光學和散熱設計的解決方案8-138-3-1　光學設計8-148-3-2　散熱的解決8-188-3-3　矽膠材料對於光學設計和熱管理重要性8-218-4　白光LED的封裝流程及封裝形式8-248-4-1　直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程包括以下的步驟8-248-4-2　功率型白光LED的封裝流程8-258-5　白光LED封裝類型8-278-5-1　引腳式封裝8-278-5-2　數碼管式的封裝8-288-5-3　表面貼裝封裝8-308-5-4　功率型封裝8-318-6　超大功率大模組的解決方案8-348-6-1　傳統正裝晶片實現的模組8-348-6-2　用單電極晶片實現的模組8-358-6-3　用倒裝焊方法實現的模組8-358-6-4　封裝良率的提升8-368-6-5　散熱的優勢8-378-6-6　封裝流程的簡化8-378-6-7　長期使用可靠性的提高8-38第9章　高功率發光二極體封裝技術及應用9-1　高功率LED封裝技術現況及應用9-29-1-1　單顆LED晶片之封裝模組與產品9-39-1-2　多顆LED晶粒封裝模組9-129-2　高功率LED光學封裝技術探析9-189-2-1　LED之光學設計9-189-2-2　白光LED之色彩封裝技術9-209-2-3　LED用透明封裝材料現況9-219-2-4　LED用透明封裝材料未來趨勢9-269-3　高功率LED散熱封裝技術探析9-319-3-1　LED整體散熱能力之評估9-319-3-2　散熱設計9-34

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