零內耗溝通術過曝世代別教出混蛋正確犯錯季暢銷讀冊選讀0元二手書三采暢銷72折起離開學術界更新粒線體升職兵法巨人思維艾蜜莉存股術高木直子

電腦輔助模具設計 (二手書)

作者:

鍾文仁

出版日期:2013-12-31
二手書交易資訊
本書以電腦輔助模具設計為主要架構,以圖示說明,並提供深入淺出的解釋,讓讀者了解產品與模具簡介、射出成型原理與製程、概念設計、機構設計、細部設計到模具製造規劃與排程模流分析等,也包括模具設計引導平台的簡 ...

電腦輔助模具設計

作者:

鍾文仁

出版日期:2013-12-31
二手書徵求
本書以電腦輔助模具設計為主要架構,以圖示說明,並提供深入淺出的解釋,讓讀者了解產品與模具簡介、射出成型原理與製程、概念設計、機構設計、細部設計到模具製造規劃與排程模流分析等,也包括模具設計引導平台的簡 ...

IC封裝製程與CAE應用(第三版) (二手書)

出版日期:2010-11-26
二手書交易資訊
■ 適用對象:大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。■ 本書特色:1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE ...

IC封裝製程與CAE應用(修訂版) (二手書)

出版日期:2005-05-16
二手書交易資訊
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠 ...

IC封裝製程與CAE應用(第四版) 

出版日期:2021-07-15
1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE工程在IC封裝製程的相關應用。 本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外, ...

IC封裝製程與CAE應用(第三版)

出版日期:2010-11-26
■ 適用對象:大學、科大電子、電機系「半導體製程」課程或相關業界人士及有興趣之讀者。■ 本書特色:1.提供一完整IC封裝資訊的中文圖書。2.提供IC封裝產業及其先進封裝技術的學習。3.使讀者了解CAE ...

IC封裝製程與CAE應用(修訂版)

出版日期:2005-05-16
二手書徵求
本書除了對IC封裝類型、材料、製程、新世代技術有深入淺出的介紹外,針對電腦輔助工程(Computer-Aided Engineering,CAE) 的應用有更詳細的描述;從IC封裝製程(晶圓切割、封膠 ...

IC封裝製程與CAE應用

出版日期:2003-09-12
出版社:N/A
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