封面故事
「大」封裝時代來臨

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■主題探索
為滿足AI對運算性能的需求，封裝尺寸正在急速放大，並迫使業界必須尋求新的封裝設計、製造方法。「以方代圓」因而成為當前封裝領域的重要發展趨勢。然而，從圓形基板轉向方形基板，不只是尺寸放大這麼單純。其背後牽涉的結構、應力等問題，也會被同步放大，對封裝良率造成不利影響。另一方面，為了支援更高的I/O密度，RDL的線寬間距(L/S)低於1微米的目標，甚至已出現在領導廠商的技術路線圖上。在這個趨勢下，前段製程與後段製程之間的分野，正變得越來越模糊，並對整個生態系帶來新的考驗。
尺寸、翹曲到製程整合　面板封裝跨入量產的三道關卡
三路供應鏈匯流CoPoS　亞智跨尺寸布局面板級封裝
Panel不是放大的Wafer　ERS解析面板翹曲處理挑戰
先進封裝模糊前後段界線　啟諾迪強打跨界整合能力

■技術解密
敏感負載低雜訊電源設計　輕載降低升壓轉換器雜訊
掌握PDN架構升級關鍵技術　48V供電轉型迎接設計新挑戰
CPO整合加深可靠度驗證難題　既有規範難解CPO驗證缺口
NPU兼顧功耗效能與即時性　小型MCU撐起邊緣智慧
補強死角偵測與環境感知能力　LF通訊感測助AMR前行

■市場透視
AI算力擴張牽動底層架構　先進封裝邁向協同優化
晶片/伺服器帶動基礎設施自主化需求　主權AI浪潮重塑台灣商機
修訂文件流程接軌車規需求　車用IC可靠度驗證再升級

※新電子科技雜誌簡介
新電子科技雜誌於1986年創刊，以台灣資訊電子上下游產業的訊息橋樑自居，提供國際與國內電子產業重點資訊，以利產業界人士掌握自有競爭力。雜誌內容徹底執行各專欄內容品質，透過讀者回函瞭解讀者意見，調整方向以專業豐富的內容建立特色；定期舉辦研討會、座談會、透過產業廠商的參與度，樹立專業形象；透過網際網路豐富資訊的提供，資訊擴及華人世界。
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